其一是机房内部产生的热量,它包括:
室内计算机及外部设备的发热量,机房辅助设施和机房设备的发热量(电热、蒸气水温及其它发热体)。这些发热量显热大、潜热小;照明发热(显热);工作人员的发热(显热小、潜热大);由于水分蒸发、凝结产生的热量(潜热)。
其二是机房外部产生的热量,它包括:
传导热,过建筑物本体侵入的热量,如从墙壁、屋顶、隔断和地面传入机房的热量(显热);
放射热(也称辐射热),由于太阳照射从玻璃窗直接进入房间的热量(显热);
对流产生的热量,从门窗等缝隙侵入的高温室外空气(也包含水蒸气)所产生的热量(显热、潜热);
为了使室内工作人员减少疲劳和有利于人体健康而引入的新鲜空气所产生的热量(包括显热和潜热)。
二、数据中心机房对环境的要求
其一机房环境温湿度要求
AA级、A级机房温度为21-25˚C,相对湿度40%-70%;B级、C级机房温度为18-28˚C,相对湿度40%-70%,温度变化率小于5˚C/h,且不结露。
其二机房洁净度要求
机房内灰尘粒子应为非导电、非导磁及无腐蚀的粒子。灰尘粒子浓度应满足:
(1)直径大于等于0.5μm的灰尘粒子浓度≤18000粒/升。
(2)直径大于等于5μm的灰尘粒子浓度≤300粒/升。
《电子计算机机房设计规范》国家标准对电子计算机机房的温湿度要求如下:
·保持温度恒定[温度波动控制在24士(1~2˚C之内]。
·保持湿度恒定[相对湿度波动控制在(50%士5%)RH之内]。
·空气洁净度为:在每升空气中,大于等于0·5μm的颗粒应小于18000个。
·换气次数>30次/小时。即给定的机房内,空调的风量和机房容积的比值大于30。
·机房与室外正压>9.8Pa:对无外窗的机房,相对相邻房间保持正压>4.9Pa。
三、机房的冷热平衡的两种算法,举例
总之,人体放出的热量、缝隙风侵入的热量和换气带进的热量,不仅使室温升高,也会增加室内的含湿量,因此需要除湿。这部分热负荷称为潜热负荷,而机房内所有设备散发的热量只是室内的温度升高,这种热负荷称为显热负荷。与一般宾馆、办公室、会议室等潜热占有相当大比例所不同的是,计算机、程控机机房内的热负荷是以显热负荷为主。因此对于热负荷状况不同的场合应选用不同类型的空调机。通常用显热比(SFH)作为空调机的重要指标。